隨著新冠肺炎疫情在全球進一步擴散，遠在菲律賓等國家的電子元器件海外代工也恐受到波及，市場漲價預(yù)期或?qū)⑦M一步加強。另外，證券時報記者注意到，以MLCC(多層片式陶瓷電容器)為例，風華高科、三環(huán)集團等A股主要上市公司已經(jīng)著手擴產(chǎn)。

疫情影響供給

新冠肺炎疫情襲擊全球眾多國家，菲律賓也宣布進入緊急狀態(tài)，菲律賓總統(tǒng)杜特爾特在當?shù)貢r間3月12日晚間宣布，為對抗新冠肺炎疫情，48小時之后，所有往返大馬尼拉市的陸、海、空運輸全部停止一個月。

值得注意的是，主要電子元器件廠商在多個亞洲國家都有布局。三星、村田等都在菲律賓設(shè)有工廠，產(chǎn)品覆蓋MLCC、電感等;另外，在日本、韓國已有不少元器件工廠減少了排班人員，生產(chǎn)略有影響，但總體可控，后續(xù)是否會采取進一步措施有待關(guān)注。

從市場來看，大廠的需求并未減弱。韓系元器件供應(yīng)商已被三星、LG通知，希望盡可能保證他們供貨;不過，從國內(nèi)中小型現(xiàn)貨商、渠道商出貨情況來看，目前元器件出貨情況一般。

部分廠商已經(jīng)再度開始漲價。

MLCC作為需求量最大的被動元件，行業(yè)龍頭臺灣國巨日前表示因需求緊張以及人力、物流成本上升，公司將在3月、4月調(diào)漲MLCC和貼片電阻價格30%。在人力供應(yīng)較為充足的前提下，預(yù)計在3月稼動率能到50%，2020年全年希望達到60%-70%。

中信證券指出，從全球MLCC行業(yè)龍頭產(chǎn)能布局來看，目前村田產(chǎn)能1500億顆/月全球最大，除日本外，全球產(chǎn)能主要布局在中國無錫(40%)、菲律賓(15%)、泰國、新加坡。三星電機產(chǎn)能約1000億顆/月，產(chǎn)能主要在韓國釜山(20%)、中國天津(40%)、菲律賓(40%);另外，國巨MLCC產(chǎn)能集中在中國蘇州(70%)和中國臺灣。

自2019年第四季度，行業(yè)庫存已經(jīng)低于正常水平，預(yù)計疫情影響第二季度需求減少20%、全年減少10%，但供給端收縮更為嚴重。3月份開始下游逐步復(fù)工，急單需求涌現(xiàn)，并進一步加劇了緊張情緒。根據(jù)富昌電子網(wǎng)追蹤數(shù)據(jù)，當前MLCC交貨周期有所延長，部分產(chǎn)品相比2019年第四季價格亦上漲，因此判斷3月至5月價格具備進一步上漲基礎(chǔ)。

A股MLCC擴產(chǎn)忙

從市場表現(xiàn)反應(yīng)來看，電子元器件板塊已經(jīng)從2月以來持續(xù)拉漲進入回調(diào)階段。Wind電子元器件指數(shù)在2月25日觸及高位后，累計下跌16%。但記者注意到，已經(jīng)有多家A股公司開始布局定位高端產(chǎn)品，擴產(chǎn)MLCC。

作為A股MLCC龍頭，風華高科3月13日盤中沖擊漲停，收盤漲幅7.41%。消息面上，風華高科3月12日晚披露擬自籌資金75.1億元投建高端MLCC生產(chǎn)基地，項目將分三期建設(shè)實施。項目達產(chǎn)后可實現(xiàn)年新增營收約49億元。

風華高科介紹，近兩年，隨著應(yīng)用增長以及國產(chǎn)化需求提升，市場需求旺盛，部分同行均已積極布局擴產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規(guī)模一直處于持續(xù)擴張，但與國際先進同行差距仍然較大，尤其公司主業(yè)目前所在的風華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達上限，公司急需籌建新的產(chǎn)業(yè)園，加快產(chǎn)能規(guī)模擴充及技術(shù)水平提升，滿足市場發(fā)展需要。

為持續(xù)提升公司MLCC產(chǎn)能規(guī)模及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場競爭力，公司擬投資75億元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項目，將分三期建設(shè)實施;項目投資所需資金來源為自籌，包括以自有資金以及通過向金融機構(gòu)等申請中長期貸款等方式解決。

據(jù)介紹，風華高科擬以公開摘牌的方式，購置肇慶市端州區(qū)政府收儲的祥和工業(yè)園地塊及其附屬建筑物，用于投資建設(shè)祥和工業(yè)園項目。該項目將新增月產(chǎn)450億只高端MLCC，預(yù)計達產(chǎn)后年新增營收約49億元，預(yù)計財務(wù)內(nèi)部收益率(所得稅前)約為21.10%，投資回收期約為6年。

除了風華高科外，三環(huán)集團3月披露增發(fā)預(yù)案顯示，擬非公開發(fā)行股票不超過3.49億股，預(yù)計募集資金總額不超過21.75億元，將用于5G通信用高品質(zhì)MLCC擴產(chǎn)技術(shù)改造項目，與半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項目。

其中，三環(huán)集團MLCC項目主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品，高起點進行建設(shè)，項目建設(shè)期為3年，擬投入募集資金18.95億元。項目投資財務(wù)內(nèi)部收益率(稅后)為22.6%，靜態(tài)投資回收期(稅后)為6.2年。